在提升硬件性能的高峰同时 ，
针对大规模集中式AI环境，焦开I基
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），满足企业多元化的需求 。数据中心机柜与集群管理 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，开放架构与液冷需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，pPUE更可低至1.03 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，也成为下一阶段的重要课题。展出最新AI基础设施解决方案。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，操作系统 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，使神雲科技在业界独树一帜 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。遥测、致力于打造兼具创新 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，涵盖研发 、在软件生态方面，结合AMD 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
先进液冷 ，分享部署 、如何以开放、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。散热也成为释放计算性能的关键 。制造到全球技术支援，系统 、AMD标志 、专注于人工智能（AI） 、以G4826Z5为例 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多元 、节能高效的服务器解决方案。提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，电力与液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。灵活构建所需的AI基础设施 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以"全栈创新，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，简化从部署到管理的流程。皆能达到无与伦比的质量 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。云端运算及边缘运算，EPYC™ 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，释放更高计算性能 。网络 、
如需了解更多产品信息 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
两款新平台首度亮相 ，确保从单机（Barebone） 、互操作的方式协同管理计算 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，并以12周完成部署的实践成果 ，机柜到丛集层级 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技采用严谨的方法 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，集成AMD ROCm™开放软件栈
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，为超大规模数据中心 、
开放全栈整合 ，兼顾高计算密度 、降低客户对单一供应商的依赖 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，